泰迪智能科技携专业建设能力体系解决方案亮相第60届中国高等博览会

   2023年10月12日至14日，由中国高等教育学会主办的第60届中国高等教育博览会在山东青岛举行。作为高等教育行业的风向标，此次高博会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题，集中展示了当今中国高等教育领域的最新发展与成果。泰迪智能科技携大数据/人工智能专业建设能力体系方案亮相A4N40。此次参展，泰迪智能科技向广大企业、教育工作者展示在教育数字化、智慧教育方面的独特优势和前沿技术。通过优质的产品和服务的展示，泰迪智能科技希望与更多同仁共同探讨和推动教育数字化和智慧教育的发展。

   展会现场，泰迪智能科技展示了在大数据领域的技术突破与成就，对泰迪智能科技的发展历程及高校合作解决方案作了全面的介绍与展示。

   本次参与第60届高博会，泰迪智能科技通过与全国高校领导专家的沟通交流、共同探索前沿创新技术，为全国高校客户解决更多专业建设能力体系问题。

   此外，泰迪智能科技聚焦“大模型+教育”，充分展现了科技创新赋予的教育新形态，也凸显了在数字化、信息化技术下的教育新优势。泰迪智能科技AI大模型支持以ChatGLM2-6B、Baichuan-13B和文心一言等多种大语言模型为底座，实现基于特定领域数据、面向智能客服、问答系统、自动摘要、智能打标、内容创作、信息抽取等应用场景的模型微调、评估和推理，为业务智能升级和价值挖掘赋能。